在Mate2010“电子微接合、实装技术”研讨会上，长冈技术科学大学发表了《超声波探头振动法分析焊锡BUMP的附着性》。上一篇：2010年4月在“Expo Electronica”上接合强度测试仪（Model:PTR-1101）于Eurointech公司展位上展出下一篇：2010年1月BGA实装head-and-pillow分析系统开始发售