从可焊性的角度，对BGA实装head-and-pillow发生的主要原因，脱离以及再浸润时间，回流焊阶梯式温度，助焊剂活性持续时间，焊锡BUMP的氧化状况等head-and-pillow的发生状态，加以分析。上一篇：2010年2月社团法人焊接学会微接合研究委员会发表了Mate2010座谈会的研究报告下一篇：2010年1月参加东京都举办的“海外企业招商研讨会2010”