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沾锡天平适用标准

       沾锡天平是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子元件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价,元件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高,作出了极大的贡献,在日本国内外被广泛应用,并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价最适合,最可靠的装置。  

  ●可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价(适用EIAJET-7404,ET-7401,MIL-STD-883,JISC0053)。  
  ●用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
  ●在焊锡急速加热时,短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。
  ●使用焊锡小球铝块夹具,可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。
  ●对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。
  ●可通过电脑,对浸润时间,对应力,表面张力,接触角度等进行分析,并可将得到的数据重叠在一起进行比较、分析。
  ●可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用(选择)。

 沾锡天平适用标准:
  
  IEC 60068-2-54(Solderability testing by theWetting Balance method)  
  JIS C 0050 (检查solderability 方法) 
  JIS C 0053 (检查(平衡的方法) solderability 方法) 
  JIS C 0054 (SMD) solderability 
  MIL-STD-202 方法208 (Solderability) 
  MIL-STD-883 方法2003 年(Solderability) 
  MIL-STD-883 方法2022 年(wetting 平衡Solderability) 
  EIAJ ET-7401 (solderability 方法)
J-STD-002 
J-STD-003 
IPC-TM-650 
IPC-S-805A 
JIS Z3198 
ISO/FIDS 9455 
DIN等 
GB/T 20422-2006 (无铅焊料Lead-free solders)