2010年11月5日，在东京汽车会馆开幕的SOLDERING分科会上，进行了以微小芯片部品（0603、0402尺寸）的可焊性评价为题的讲演。上一篇：2011年2月国际纳米技术综合展弗劳恩霍夫应用研究促进协会展位上展示超薄镀膜附着强度测试仪下一篇：2010年10月在社团法人表面技术协会电铸、模具的表面处理研究部会第82次例会上讲演